具有優(yōu)良的工藝性能和不高的熔點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2018.11.08 新聞來源：www.dc339.com 瀏覽次數(shù)：
銀釬料是銀或銀深基固體的焊接材料，具有優(yōu)良的工藝性能和不高的熔點(diǎn)，和良好的潤(rùn)濕性和填充間隙的能力和強(qiáng)度高，和塑料好，和導(dǎo)電性和耐腐蝕性極好，可以用于釬焊除鋁、 鎂和其他低熔點(diǎn)金屬 yiwai 的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛的應(yīng)用。然而，很容易出現(xiàn)幻覺，思考那高銀含量銀釬料，其性能較好，事實(shí)上，不是這樣。銀釬料是適合所有的焊接方法，但其他比光或釬焊在保護(hù)氣氛中，通常結(jié)合銀釬焊熔劑，得到良好的釬焊的接頭。 1.銀 10%的銀焊料，低價(jià)格，高熔點(diǎn)，溢出窮人是不佳的 HL301 焊接塑料，所以不廣泛。電阻率的約 0.065 ω。 mm2/m。 用途︰ 主要用于釬焊銅、 銅合金、 鋼、 硬質(zhì)合金、 等等。 2.HL302 是銀 25%的銀焊料的熔點(diǎn)稍高，但低于 HL301，自噴井，填料，光滑的耐藥率是 0.069.mm2/m。 用途︰ 用于釬焊銅及銅合金、 鋼和不銹鋼。 2.HL303 銀 45%的銀焊料，熔點(diǎn)低，具有較好的能力，溢出并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，縫光滑表面、 接頭強(qiáng)度和抗沖擊性好，電阻率 0.097 w.mm2/m︰ 為釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。 3.HL302 銀 25%的銀釬焊，熔點(diǎn)稍高，但低于 HL301，自噴井、 填料、 光滑的電阻比是 0.069 ω mm2/米的用途︰ 用于釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。 4.HL303 是的銀 45%的銀焊料、 低熔點(diǎn)，和具有較好的能力，溢出并填補(bǔ)空白，釬的縫表面光滑、 強(qiáng)度高、 抗沖擊性好，電阻率 0.097 w.mm2/m.目的︰ 用于釬焊銅、 銅合金、 鋼和不銹鋼。
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配合銀釬熔劑共同使用
